最高补助2000万/项,2022广东省重点领域研发计划“电子化学品”重点专项申报!

2022-02-10 14:21
来源:科泰集团

  导语:广东科泰集团有限公司致力于提供重点领域研发项目申报、知识产权服务、“专精特新”中小企业认定、高新技术企业认定名优高新技术产品认定、企业技术中心认定、省市工程中心认定、专精特新“小巨人”、科技成果评价科技成果转化研发费用加计扣除、广州市“三个一批”入库、瞪羚企业认定、独角兽企业项目申报等服务。

  一、具体扶持方式

  专题一集成电路晶圆加工用电子化学品(专题编号:20220101)

  方向 1芯片级化学机械抛光(CMP)材料的研发及产业化(揭榜挂帅)

  无偿资助,资助额度不超过 1500 万元。

  方向 2 无氰环保镀金液及其应用技术研发及产业化(揭榜挂帅)

  无偿资助,资助额度不超过 1500 万元。

  方向 3 半导体先进制程用电子特气的研发及产业化(揭榜挂帅)

  无偿资助,资助额度不超过 1500 万元。

  专题二 集成电路载板制造用电子化学品(专题名称: 20220102)

  方向 4 倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)封装载板用增层胶膜的研发及产业化

  无偿资助,资助额度不超过 1000 万元。

  方向 5 倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)封装载板用芯板的研发及产业化

  无偿资助,资助额度不超过 1000 万元。

  方向 6 带载体可剥离超薄铜箔的研发及产业化

  无偿资助,资助额度不超过 1000 万元

  方向 7 集成电路(IC)载板专用防焊油墨及防焊干膜的研发及产业化

  无偿资助,资助额度不超过 1000 万元。

  专题三 集成电路封装用电子化学品(专题编号:20220103)

  方向 8 面向晶圆级先进封装制程的光敏聚酰亚胺(PSPI)材料的研发及产业化

  无偿资助,资助额度不超过 1000 万元。

  方向 9 倒装芯片封装底部填充材料的研发及产业化

  无偿资助,资助额度不超过 1000 万元。

  专题四 电子电路制造用电子化学品(专题编号:20220104)

  方向 10 高端镀铜添加剂及其应用技术的研发及产业化

  无偿资助,资助额度不超过 2000 万元。

  二、项目申报时间

  申报单位网上集中申报时间为2022年1月27日~2022年3月7日17:00,主管部门网上审核推荐截止时间为2022年3月14日17:00。


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